技术特点对比
1.DPC（直接镀铜）
（1）工艺原理：DPC采用电镀工艺在陶瓷表面沉积铜层，通过磁控溅射、图形电镀等方式实现陶瓷表面金属化。
（2）特点：
高精度：DPC技术能够制作出精细线路，适用于对电路复杂度要求高、空间紧凑的领域。
薄型化：DPC基板通常较薄，有助于实现电子器件的三维封装与集成。
低温制备：DPC工艺在300°C以下进行，避免了高温对基片材料和金属线路层的不利影响。
2.AMB（活性金属钎焊）
（1）工艺原理：AMB通过活性金属焊料实现铜层与陶瓷的冶金结合，大幅提升界面强度。
（2）特点：
高可靠性：AMB基板具有优异的抗热疲劳能力和热循环寿命，适用于高温、高振动环境。
高热导率：AMB技术能够有效降低热阻，提高散热性能。
高结合强度：AMB基板的铜层结合力高，通常在18n/mm以上。
3.DBC（直接覆铜）
（1）工艺原理：DBC通过高温将铜箔直接烧结在陶瓷表面，形成复合基板。
（2）特点：
结构简单：DBC工艺成熟，易于实现大规模生产。
成本可控：相较于AMB和DPC，DBC的成本相对较低。
均衡性能：DBC基板具有均衡的导热性和电气性能，适用于中高功率场景。
应用场景对比
DPC
·应用领域：激光雷达、高精度传感器、5G通讯、工业射频、大功率LED、混合集成电路等。
·优势：DPC技术能够满足这些领域对电路复杂度、空间紧凑性和精度的要求。
AMB
·应用领域：新能源汽车电驱系统、超高压充电桩、轨道交通、风力发电、光伏、5G通信等。
·优势：AMB基板的高可靠性、高热导率和抗热疲劳能力使其成为这些高温、高振动、高功率密度场景的理想选择。
DBC
·应用领域：工业变频器、光伏逆变器、户用储能等。
·优势：DBC基板在中高功率场景中表现出色，且成本可控，适合成本敏感型项目。
覆铜陶瓷基板各有其独特的技术优势和应用领域。在选择时，应根据具体的应用需求、功率等级、环境应力以及成本预算等因素进行综合考虑。对于需要高精度、小型化和复杂形状设计的电子器件，DPC技术是不错的选择；对于高功率、高温和高可靠性要求的电子器件，AMB技术更具优势；而对于成本敏感、对性能要求适中的工业应用，DBC技术则是一个经济实用的选择。随着电子技术的不断发展，覆铜陶瓷基板技术也将不断创新和完善，为高性能电子器件的发展提供有力支撑。
